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    PCBA加工焊接缺陷是什么造成的?PCBA加工焊接缺陷原因

    发布时间:2022-04-19 09:00:50 来源:168淘金网 作者:168淘金网官方下载 阅读 1

      电子设备现在越来越多,很多东西都朝着智能化的方向发展,这也就需要更多的电路板来承接这些设备的控制系统,而PCBA加工的质量决定着设备的使用寿命。下面为大家介绍造成PCBA加工焊接缺陷的常见原因。

      电路板孔的可焊性不好,会产生PCBA加工焊接缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元件和内层线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。所谓可焊性,就是金属表面被熔融焊料浸湿的特性,即在焊料的金属表面形成相对均匀连续光滑的附着膜。

      (1)焊料的组成和焊料的性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有熔剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。杂质含量应按一定比例控制。为了防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和除锈,帮助焊料湿润被焊板的表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

      (2)焊接温度和金属板表面清洁度也影响可焊性。温度过高时,焊料扩散速度加快。此时活度高,线路板及焊料熔化面迅速氧化,造成焊料缺陷,且线路板表面被污染,也影响可焊性而造成缺陷。包括锡珠、锡球、断路、光泽度差等。

      线路板和元器件在焊接时发生翘曲,应力变形造成焊点和短路等PCBA加工焊接缺陷。翘曲常常是由于板子上下部温度不平衡引起的。对于大型PCB,翘曲可能发生由于板本身的重量。普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果线路板上的设备较大,线路板冷却后会恢复正常形状,焊点长时间会受到应力。

      在PCB设计布局中,当电路板尺寸过大时,焊接虽然比较容易控制,但印刷线长,阻抗增加,噪声电阻降低,成本增加;温度过小时,散热降低,焊接难控制,容易发生相邻线。相互干扰,如对板子的电磁干扰。

      (3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面出现较大的缺陷和返工,热敏元件应远离热源。

      (4)各部件的排列尽量平行,既美观又容易焊接,应批量生产。该板被设计为最佳的4:3矩形。不要改变线宽,以避免断续的布线。板子加热时间较长时,铜箔容易膨胀脱落,因此应避免大面积铜箔。

      以上就是PCBA加工焊接缺陷是什么造成的?PCBA加工焊接缺陷原因的介绍,希望可以帮助到大家,同时想要了解更多PCBA加工资讯知识,可关注领卓打样的更新。返回搜狐,查看更多

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