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    快克股份2021年年度董事会经营评述

    发布时间:2022-05-01 11:41:51 来源:168淘金网 作者:168淘金网官方下载 阅读 1

      公司致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,积极把握智能终端智能穿戴、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业快速发展的市场机遇,持续加大研发创新,加快布局新产品、新业务,同时,公司有力推进各项经营变革,促使公司经营业绩较去年实现快速增长。报告期,公司业绩同比取得较大幅度提升,利润增长显著,公司实现营业收入78,056.98万元,同比增长45.90%,综合毛利率为51.64%;归属于上市公司股东的净利润26,765.77万元,同比增长51.06%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,809.79万元,较上年同期增长40.39%。其中精密焊接装联设备业务实现营业收入62,788.15万元,同比增长31.56%;视觉检测制程设备实现营业收入8,781.51万元,同比增长413.55%;智能制造成套设备实现营业收入6,149.50万元,同比增长68.53%;新增半导体封装设备类业务,固晶键合封装设备实现营业收入279.65万元,保持较高的盈利质量及经营管理能力。新能源汽车领域,随着行业的蓬勃发展,高功率部件例如IGBT应用需求越来越多;同时随着新能源汽车智能化网联化的发展电子部件占比越来越高,高热能和可靠性焊接需求越来越大,公司迭代开发选择性波峰焊满足焊接工艺需求。光伏、风电等新能源需求逐步加速释放,产业将迎来高速增长。逆变器作为核心部件,其焊接过程需要高热能焊接工艺,公司开发的重载选择性波峰焊在光伏逆变器头部厂家得到复购订单。智能终端智能穿戴领域,智能手机元宇宙穿戴等产品向微小、轻薄、折叠发展,精密焊接/贴合/点胶等工艺需求迭代和新增。凭借长期积淀的核心焊接工艺know-how结合运动控制、软件系统、视觉引导等自动化技术形成壁垒,激光焊接、热压焊接等工艺装备在国际一线品牌客户取得增量业务,并在国内头部客户的各类智能终端产品等制程中得到复制应用。精密点胶/涂覆作为电子装联的重要工艺之一,广泛应于智能终端及模组、汽车电子等产品的组装过程,市场容量超过百亿。公司自主研发点胶喷射阀和控制器等核心部件。2021年,在摄像头模组领域头部客户取得突破性订单。智能终端智能穿戴领域,针对FPC高密度焊点,复杂焊孔的空焊、冷焊、少锡、内溢、异物等比较难检测的缺陷,公司自主开发专业的光学成像系统,结合AI机器学习和图像算法,成功开发FPC焊点AOI视觉检测设备,良率达到99.5%以上,是全球智能穿戴头部企业首选焊点AOI检测专用设备,2021年实现批量销售。SMT/PCBA电子装联领域,据中国海关数据统计,2021年中国大陆进口SMT自动贴片机进口20992台,总计金额29.56亿美元,按照每条SMT产线台贴片机,预计市场新增SMT产线条,同为产线标准配置的激光打标及机器视觉检测(AOI)设备,市场容量约2万台。激光打标设备将机器视觉定位、智能识别、视觉检查与打标功能一体化,实现高精度、高效率和智能化的生产作业,归类为视觉检测制程设备。2021年公司完成开发深度学习EPOCH系列AOI标准设备,实现小批量出货。新能源汽车领域,2021年汽车智能化元年正式开启,行业智能化竞赛再度升级,随着L2-L3级自动驾驶辅助系统在乘用车领域的普及,基于“毫米波+前向影像ADAS”的感知融合技术已经成为智能汽车初期发展的主流技术路线之一,并且国产替代进口趋势开始显现。公司在新能源汽车领域,为多家国内TOP10毫米波雷达制造企业交付自动化生产线,并逐步起量。同时,我们为新能源汽车座舱采暖以及动力电池加热系统提供PTC智能组装整线解决方案,工艺包含水加热器的焊接、AOI、锁付、视觉检测、点胶、精密装配、伺服压装、EOL功能测试等工艺,形成批量交付。智能终端智能穿戴领域,公司为多家全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案,工艺包含Fux精密点涂、精密贴装、热压焊接、焊点AOI检查、自动分拣等功能,整线支持产品和治具扫码ink,支持MES、PDCA、Dashboard等信息系统。随着元宇宙穿戴产品市场需求增长,积极开拓AR/VR领域市场为客户提供方案及打样服务。智能物联领域,5G将推动物联网的商业落地,助力物联网发展,打造海量连接。根据工信部数据,我国5G基站2020年建设超过60万个,总量达到71.8万个,正处于高速增加态势。整线工艺包括:精密组装、伺服压装、激光焊接、焊点AOI检测、电性能测试、对接客户MES系统实现全程工艺数据管控。相关业务涵盖5G滤波器/环形器和航天科工领域通信模块。随着微电子科技变革及国家战略引领,半导体装备行业正处在历史性的发展机遇期。从电子半导体产业链上下游结构看(上游:半导体封装,中游:电子装联,下游:电子产品整机组装),电子装联精密焊接工艺处于产业链的中间核心环节,紧邻上游半导体封装环节,基于电子装联和封装之焊接工艺具有相通性,基于电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展,如COB工艺是芯片直接贴装到PCB上,SiP封装工艺制程中包含多种SMT制程设备。公司在电子装联行业深耕多年,具有向半导体封装端延伸的自然优势。公司立足于国家半导体封装设备国产化战略方向,通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等多措并举,聚焦高端固晶、视觉检测、纳米银烧结、真空共晶焊、芯片载板激光清洁、芯片封装激光打标等半导体封装设备。各类新投入的半导体封装设备研发已初见成效。2021年半导体封装设备开始少量销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于专用设备制造业;根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,公司属于智能制造装备行业,为智能终端/智能物联/新能源/新能源汽车/半导体/光电显示等行业领域客户提供装备和服务。公司致力于为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等;深耕智能终端、新能源、新能源汽车、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级。主要产品如下:公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开,其中技术平台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发;事业部从事工艺装备和解决方案的应用开发,分为通用标准类事业部和行业解决方案事业部。技术创新是企业的生命力,公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术,在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块,核心工艺参数深度绑定自研的运动板卡形成工艺壁垒;在精密热压焊接、高精度激光焊接、可靠性选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组;机器视觉领域大力开拓,自主研发了高速AOI飞拍技术,超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术,针对各种焊点的2D视觉算法模块,3D定量分析和检测,机器学习和深度学习算法,光学成像模块,焊接点胶类视觉定位&视觉检查的软件版+控件版,其技术成果在各事业部设备开发上不断复用,通过各事业部间开源协作,促进更多的协作与创新。事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发,智能终端事业部聚焦在智能手机智能穿戴等高端消费电子产品的精密组装,依托微间距精密焊接及AOI检查等工艺技术优势,组合应用精密机械设计、精密光电控制、机器视觉、软件平台扩展开发、MES通讯等自动化技术,营业收入持续增长;智能制造事业部聚焦新能源汽车电子和5G通信电子行业,综合运用Ethercat总线控制、电气光学模块、机器人应用等自动化技术,提供eBooster+EPB电控、热管理系统、毫米波雷达、5G滤波器等电子单元自动化组装解决方案。公司的发展愿景:致力于为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,随着微电子科技变革及国家战略引领,电子装联及半导体高端装备行业正处在历史性的发展机遇期。公司的营销内核从单一技术力驱动转变为技术力和营销力双轮驱动:a、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求,跟随开发进程配合客户做各种测试、验证,总结提炼客户的共性需求,打造销售复制力;前瞻的工艺应用持续反哺产品研发,提高研发成果转化力。b、深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作,7*24小时响应机制,秉持精益求精、使命必达的服务理念,提升客户满意度。c、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可,顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。d、多维营销布局。公司营销中心管理全球业务,海外业务以经销商和通用型设备为主,国内业务分区域销售和行业销售,其中区域销售负责通用型焊接、点胶、锁付、AOI、选择性波峰焊、解焊返修、静电防护、烟雾净化等业务,本地化快速响应客户需求,形成粘性合作;行业销售聚焦智能物联、智能终端、新能源、新能源汽车、光电显示、半导体等领域行业应用。始终坚持“客户至上”理念,将品质第一的理念深度融入到产品设计和业务全流程中。公司拥有一支专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场,解决客户生产需求,积累了丰富的客户资源,如苹果、立讯精密002475)、富士康、伟创力、和联永硕、瑞声科技、歌尔、比亚迪002594)、罗技、安费诺等,树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位;公司持续深入梳理客户应用的痛点,提前布局新市场,确保勇立潮头。公司是业内知名的高新技术企业,先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心,江苏省企业技术中心,江苏省高密度微组装工程研究中心,中国智能制造百强企业,全国博士后科研工作站,教育部认定的“1+X”电子装联职业教育评价组织,专精特新“小巨人”及隐形冠军企业。经过多年的创业发展经历,快克股份形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任,同心同行共成长”为核心价值观,体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵,相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略,以此为基底不断建立健全人力资源激励机制,凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才,并持续吸引优秀人才加入,形成梯队储备;公司提供充分施展才华的平台,激发人才使命感和团队荣誉感,打造企业最强核心竞争力。公司致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,积极把握智能终端智能穿戴、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业快速发展的市场机遇,持续加大研发创新,加快布局新产品、新业务,同时,公司有力推进各项经营变革,促使公司经营业绩较去年实现快速增长。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于专用设备制造业;根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,公司属于智能制造装备行业。公司主营业务:精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备和智能制造成套设备。下游主要涉及智能物联、智能终端、新能源、新能源汽车、半导体、光电显示等行业。随着物联网不断发展,产业链各部分均逐渐布局完善。整体市场潜在空间超十万亿元,与电子制造行业相关的产品包括:物联网终端设备、边缘计算设备、大数据云服务器、超级计算机群、5G通信模块、物联网通信模块,车联网通信模块、远程抄表、可穿戴设备、智能家居、车联网,智慧城市等。根据智研咨询数据,目前中国物联网市场规模已超过2万亿元人民币,同比增速持续维持在20%以上,而根据IDC预测全球物联网市场规模也预计将在2025年达到1.1万亿美元,未来5G商用普及,市场规模将继续快速增长。5G将推动物联网的商业落地,助力物联网发展,打造海量连接。根据工信部数据,我国4G基站数量2020年已达到575万个,5G基站2020年建设超过60万个,总量达到71.8万个,正处于高速增加态势。AIoT融合AI与IoT技术,可以利用物联网中的数据进行大数据分析与AI智能实现万物智联化。根据艾瑞咨询数据,2021年AIoT整体市场规模将达人民币6,548亿元,预计未来将快速增长。AIoT市场持续扩大,主要得益于AIoT技术、产品发展且持续满足广大市场需求,以及防疫居家带来的市场需求进一步释放。未来三年,在以家居、汽车为代表的消费驱动端和以公共事业、智慧城市为代表的政策驱动端应用市场的继续推动下,AIoT产业仍将保持高速增长。长期来看,产业驱动应用市场潜力巨大,将成为远期增长点。2021年,随着宏观经济的改善,在5G智能手机的需求驱动下,智能终端市场迎来复苏。根据IDC数据显示2021年全球智能手机出货量达13.548亿,同比增长5.7%,未来五年内,全球手机出货量仍将保持持续增长;中国是智能穿戴领域全球最大市场,普及程度不断加深,根据旭日大数据统计,2021年TWS耳机全球出货量为5.9亿对,同比增速28%;2021年智能手表全球出货量为2.39亿只,同比增速124%。智能可穿戴设备、智能出行、智能家居设备、AR/VR等新兴智能硬件产品作为智能终端行业的新生代成员,其市场规模逐年递增,行业处于上升阶段。在5G的推动下,智能终端智能手机、智能机器人、智慧大屏设备、智能可穿戴设备、智能家居、智能医疗、智能车载智能终端等智能硬件必然蓬勃发展。AR/VR/MR(统称为泛现实技术XR-ExtendedReality)头戴显示设备是连接元宇宙与现实世界的重要桥梁,2022年或将迎来快速发展期。据相关机构预测,扩展现实(XR)头显的出货量预计将从2021年的1100万台增长到2025年的1.05亿台,增长10倍。市场的增长将带来产业的进一步升级。随着元宇宙理论的兴起及AIoT智能物联产业的快速发展,人们将不会单一的依赖XR头显体验元宇宙,由手机+智能眼镜+智能手表+TWS构建的全新智能穿戴时代将为用户提供一个完整的元宇宙体验,通过无线物联技术将运动、健康、娱乐数据全面整合融入,增强用户在虚拟世界中的“参与感”和“多维度体验感”。旭日大数据预测,2022年全球TWS出货量将达到9.55亿对,智能手表出货量将突破3亿只。未来在元宇宙经济的助推下市场将新一轮的快速增长。新能源汽车行业在2020年受到疫情影响增长缓慢,2021年重回高景气,全球新能源汽车渗透率逐年上升。2017年以来全球汽车销量开始呈现下降趋势,全球新能源汽车渗透率则持续增长,根据EVSales数据显示,2021年1-10月全球新能源汽车销量约为477.9万辆,同比增长125.5%。2021年中国新能源汽车销量达352.1万辆,同比增长158%,全年渗透率达13.4%。新能源汽车在自动化、智能化、网联化的趋势下,芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求的成倍增加将推动汽车电子市场快速发展。在新能源汽车中汽车电子涵盖:能源管理系统、电驱系统、充配电系统、电动控制系统、域控制器、汽车执行器、中控屏&仪表盘、网关模块、车载单元OBU、TBOX、ADAS传感器、车载娱乐系统等。中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长,2020年其市场规模达1029亿美元,同比增长7.3%;2021年我国汽车电子市场规模达1104亿美元。2020年11月,国务院办公厅印发了《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,提出坚持电动化、网联化、智能化发展方向,以融合创新为重点,突破关键核心技术,优化产业发展环境,推动我国新能源汽车产业高质量可持续发展,加快建设汽车强国;到2025年,新能源汽车新车销量占比将达到20%,高度自动驾驶汽车实现限定区域和特定场景商业化应用。在国家有关政策的大力支持下,新能源汽车与智能网联汽车将进入发展的快车道。因此,汽车向智能化、网联化、电动化发展速度会加快,从而推动汽车电子市场的快速增长。在经历了2020年的拐点之后,2021年光伏、风电等新能源需求逐步加速释放,产业将迎来高速增长。随着国家发改委、国家能源局印发《“十四五”现代能源体系规划》,提出到2025年,我国非化石能源消费比重提高到20%左右,非化石能源发电量比重达到39%左右的目标,加快推动能源绿色低碳转型,大力发展风电、光伏,壮大清洁能源产业,实施可再生能源替代行动,推动构建新型电力系统,成为不可逆转的趋势。国家能源局发布2021年全国电力工业统计数据显示,截至2021年12月底,全国发电装机容量约23.8亿千瓦,同比增长7.9%。其中,风电装机容量约3.3亿千瓦,同比增长16.6%;太阳能发电装机容量约3.1亿千瓦,同比增长20.9%。新能源行业已经驶入高速发展的“快车道”。光伏逆变器作为核心部件,除了配套新增装机的需求之外,更新替换随着存量规模的增长,也将得越来越来大,光伏逆变器的平均使用寿命在10-15年,也就意味着光伏电站运营周期中至少需要更换一次逆变器。根据平安证券的研究报告,预测2025年全球光伏逆变器出货量将达到300GW左右,市场需求持续增长。公司的重载选择性波峰焊焊接组装自动化方案已在光伏逆变器头部厂家进行技术、订单落地,新能源行业的广阔发展空间和产品更替需求有利推动了智能装备的发展。半导体行业,随着芯片需求增长半导体设备市场迅猛增长。国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高,年增44%,中国已成为全球最大的半导体设备市场,国内半导体设备规模296亿美元,提升46%;其中中国大陆半导体设备销售额占比达到29%,占比呈持续提升之势。芯片产能的持续紧缺,为半导体封装测试市场打开了强劲生长的阀门。扩产成为各大封测厂的主旋律,为保证产能如期落地,设备成为了必争之地,相关封装测试设备企业的地位也因此水涨船高。根据MIRDATABANK数据表明,2021年中国大陆各类封装测试设备的市场规模均有高速增长,探针台、引线键合、固晶机设备甚至接近翻倍增长,增速都85%以上。Mini-LED被业内广泛看好Mini-LED主要在背光和自发光两个方向分别助力LCD显示与小间距LED显示升级,随着应用Mini-LED技术的产品陆续落地,行业标准逐渐规划以及产品终端市场需求旺盛快速推动Mini-LED行业的发展。2021年MiniLED市场规模10亿元,2022-2024年Mini-LED市场规模有望增至140亿元,其间每年同比增速皆高达140%以上。Mini-LED市场的增长将助推Mini-LED封装设备市场的迅速成长,其中封装核心设备固晶机需求旺盛。公司的发展愿景为:致力于为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司对电子精密焊接技术的研究起步早、积淀深,伴随着中国电子信息制造业的强大崛起,公司从手工焊接、坐标型焊接机器人发展到烙铁焊、热风焊、高频焊、红外焊、激光焊、热压焊、选择焊、微点焊、超声波焊等纵深种系的自动焊接设备,技术优势明显,拥有独特的工艺专家系统、自主的底层运动控制及软件算法能力;在工业制程智能化发展的趋势下,公司将继续加大研发投入,引领电子精密焊接技术。公司开发深度学习/3DAOI标准设备、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套能力。同时开发有QMES智造管理系统,为新能源汽车、智能物联、智能终端等行业提供智能装备成套解决方案助力客户生产过程智能化、数字化升级。顺应国家半导体封装设备国产化战略方向,通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等多措并举,聚焦高端固晶、视觉检测、纳米银烧结、真空共晶焊、芯片载板激光清洁、芯片封装激光打标等半导体封装设备。各类新投入的半导体封装设备研发已初见成效。大客户往往应用场景丰富、技术要求高,有助于发挥公司焊接工艺积淀深、创新能力强的优势;公司已经形成了完备的产品组合布局,包括烙铁焊、选择焊、激光焊、热压焊、高频焊、熔滴焊、超声波焊、微风焊、微点焊等焊接大家族设备,以及机器视觉设备、点胶涂覆设备、激光打标设备、精密贴合、智能制造系统集成等系列产品,大幅扩展了公司可触达的应用场景,公司将在2021年深入推进大客户策略,一方面深化与国际知名特定客户的合作,力争在更多的终端产品组装检测场景中导入公司产品,另一方面继续稳步推进与其他大客户的合作,形成大客户阵列,增强公司业务发展弹性。擅长微小间距和可靠性的各种焊接工艺是公司核心优势,公司将继续加大对精密焊接技术的研发投入,引领电子焊接技术智能化发展,持续扩充焊接大家族图谱,同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研发,全面提升公司在更多应用场景中的组装、检测等自动化和智能化解决方案能力。精密电子组装和半导体封装属于上下游且相关工艺技术具有相通性,公司加大半导体封装设备的研发,通过自主创新、外延合作等多种方式,在固晶、键合等半导体封装领域进行开发,为电子半导体装备行业提供高端装备支撑。在公司重点发展的工业智能装备领域,将会面对更多新的竞争者;同时国际贸易摩擦不断,可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑,竞争也将更加激烈,公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。应对措施:持续加强技术人才队伍建设,不断提升综合服务能力;密切关注市场需求变化,持续技术创新,以高性价比产品和技术增强公司竞争力。公司为高新技术企业,持续地进行技术升级和创新研发,并将这些研发成果产业化,是公司的重要竞争优势之一,从经营发展过程来看,这也是公司发展壮大,实现飞跃,成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃,技术更新快,公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发,并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化,则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响,从而减弱本公司行业竞争力,导致公司出现业绩下滑风险。应对措施:加强技术研发队伍建设,加大研发资源的投入,不断提升公司技术创新实力。公司凭借核心竞争能力,在报告期内保持了51.64%的综合毛利率水平。随着更多新的竞争者加入或市场环境的变化,竞争可能将更加激烈。在此格局下,公司为应对竞争获取更多市场份额,综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。应对措施:加强内部经营管理,提升经营效率,控制成本费用;依托多年形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势,借助持续创新开展高水平的差异化竞争。随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加,应收账款余额可能会随之上升,如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收,将对公司正常资金周转、经营业绩构成风险。本公司下游领域需求更新换代速度较快,相应地本公司为增强自身竞争力,也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级,部分原材料可能无法用于生产新产品,相关存货存在一定减值风险。随着公司国际业务的发展,日常经营过程中涉及外币业务及存量外币资金,当汇率出现较大波动时,若公司未能准确判断汇率走势,或未及时实现销售回款或未结汇,将对公司的经营业绩带来不利影响。应对措施:阶段性的汇兑损益波动不影响公司主营业务的发展及价值,公司将采取现金管理、套期保值等措施,降低汇兑损失对经营业绩的不利影响。公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司均已取得高新技术企业证书,按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策;子公司常州市快云软件有限公司根据《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号)、《工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告2021年第10号》的有关规定,享受两免三减半的所得税优惠政策。如果后续相关税收政策发生变动,或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求,公司的税收优惠无法享受,将对公司经营业绩产生重大不利影响。

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      迄今为止,共2家主力机构,持仓量总计97.14万股,占流通A股0.52%

      近期的平均成本为25.32元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。

      限售解禁:解禁121.5万股(预计值),占总股本比例0.64%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

      股东人数变化:一季报显示,公司股东人数比上期(2021-12-31)减少1882户,幅度-14.82%

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