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    激光焊锡的使用及优缺陷

    发布时间:2021-07-27 10:17:43 来源:168淘金网作者:168淘金网官方下载 阅读 1

      激光焊焊使用在微电子封装和拼装中现已用于高密度引线外表贴装器材的回流焊、热灵敏和静电灵敏器材的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制造、Flip chip 的芯片上凸点制造、BGA 凸点的返修、TAB 器材封装引线的衔接等。

      激光锡焊的长处其特色十分明显:只对衔接部位部分加热,对元器材本体没有任何的热影响;加热速度和冷却速度快,接头安排细密、可靠性高;非触摸接式加热;可根据元器材引线的类型施行不同的加热参数装备以取得共同的锡焊焊点质量;能够进行实时质量操控等。

      激光锡焊的缺陷在于设备价格较高;需逐点焊接,出产功率较热风、红外等再流焊办法低。因此适合于对质量要求特别高的产品和有必要选用部分加热的产品。

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